ABOUT RELY-MEASURE
您的当前位置:主页 > 使用说明 >

突破25D集成技术垄断华进TSV技术获 21届中国专利银奖

发布时间:2020-11-15 07:44 作者:新2直营现金网

  华进半导体消息,华进半导体的“一种TSV露头工艺”专利获得第二十一届中国专利奖银奖。

  据悉,华进的TSV露头结构和工艺,是通过原创工艺方法实现的新结构,首次将干法/湿法相结合的Si刻蚀工艺应用在TSV背面露头技术中,使得封测企业采用现有设备可进行TSV硅转接板的制造,避免前道昂贵的CMP设备投入,无机介质工艺及有机介质工艺均可使用该专利技术。

  此外,该专利还可应用到各类集成电路封装领域的成套技术中,并且在5G通信、人工智能、消费电子、物联网、HPC和大型数据中心等高端市场,以及各类传感器等中低端市场得到引用。

  华进半导体表示,该技术成功打破了专利壁垒,突破了国外对2.5D集成的技术垄断。目前,华进半导体基于该专利技术已为国内外50余家知名企业提供了2.5D/3D集成封装技术服务。

  据了解,“中国专利奖”是中国唯一的专门对授予专利权的发明创造给予奖励的政府部门奖,得到联合国世界知识产权组织(WIPO)的认可,在国际上有一定的影响,设中国专利金奖及中国专利优秀奖、中国外观设计金奖及中国外观设计优秀奖。

  值得一提的是,该技术还获得了第十一届江苏省专利项目优秀奖、第十一届无锡市专利奖优秀奖。

  本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

  10月25日,昆山工研院与东南大学共建的国家专用集成电路系统工程技术研究中心昆山研发中心揭牌。昆山研发中心将致力于高能效集成电路产品的研发和产业化培育,提供高能效低功耗技术攻关服务,打造集成电路自主可控产业发展新高地。东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心是国家创新体系的重要组成部分,2019年12月,昆山工研院与东南大学签署“东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心昆山研发中心”合作协议,面向昆山集成电路产业发展需要,以核心技术自主可控为目标,在研发装备与实验条件、优秀教师及研究生资源、国家级地方重大研发课题、产学研合作项目等方面开展全面合作。目前,昆山研发中心已入驻研发团队25人、落户UWB芯片等人才科创项目4项。

  10月21日消息,“万物互联时代将引爆产业新生态,而无线传输技术是物联网应用的基础。”在今天举行的硬科技开发者大会上,博通集成电路(上海)股份有限公司(下称“博通集成)董事长张鹏飞这样指出。博通集成电路(上海)股份有限公司董事长张鹏飞物联网落地基础关键:不断演进的无线传输技术张鹏飞指出,随着万物互联时代的到来,每年预计将有上百亿台乃至上千亿台的智能设备接入云端,所涉及的应用场景有很多,包括智能家居、智能交通、智能制造、智能穿戴等。而每一个应用场景都有不同的设备连接需求。具体来看,在智能家居的应用场景中,需要将安防和监控以及灯控和节能接入云端。在智能交通的应用场景中,则需要将导航和驾驶及信息和娱乐接入云端。在智能制造的应用场景中

  武汉市人民政府官网发布《武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策》(下称“若干政策”)。《若干政策》指出,落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)关于企业所得税、企业增值税、进口关税、进口环节增值税优惠和减免政策,优化办税流程,加快退税进度。《若干政策》鼓励集成电路企业、高校和科研机构建设集成电路核心技术攻关载体,对集成电路领域新获批的国家技术创新中心、国家重点实验室,一次性资助500万元。(责任单位:市科技局)对牵头承担国家科技重大专项、重点研发计划项目的集成电路企业,按照国家拨付资金的50%予以配套支持,单个项目支持资金最高不超过500万元。附:武汉市加快集成

  随着5G技术的不断发展,人们购买5G智能手机的热潮变得愈发高涨,据了解,2020 年1-9月国内市场5G手机累计出货量已过亿,同时手机里的高端应用也不断推陈出新。但在技术层面上,手机的主要区域——射频前端的复杂性也显著增加。随着移动设备可用的通信频段逐渐增多,为满足新的通信需求,更多的射频元件将被集成到射频前端模块中,然而,高度的集成化也伴随着不可忽视的干扰问题。以上问题我们将如何解决?近日,全球射频巨头企业Qorvo在京召开发布会,其全新自屏蔽技术将为智能手机带来多大好处?PAMiD集成模式大势所趋Qorvo华北区应用工程经理张杰(Fiery Zhang)表示,“在先前的设计方案中

  释放5G手机更大潜能 /

  并且与当前的掩蔽技术不兼容。为此,在2017年年底Oclaro(奥兰若)申请了一项名为“光子集成电路的电隔离”的发明专利(申请号 5 .0),申请人为奥兰若技术有限公司。该专利提出的构造具有电隔离的光子集成电路的步骤在图1至图3中示出。其中图2是实施方式的步骤,图1和3则是在构造的不同阶段的光子集成电路的层的横截面图。图1 用于光子集成电路的波导结构的横截面图图1是在实施电隔离过程之前的波导结构的初始层的截面图。在此阶段,波导结构包括半绝缘衬底303、掺杂缓冲层302和核心层301。缓冲层具有第一类型(n型或p型)的掺杂剂,而用于产生电隔离区域的第二类掺杂剂

  详解 /

  据外媒报道,当地时间9月15日,全球领先的触觉数据和虚拟传感技术公司Tactile Mobility宣布与宝马集团建立商业合作伙伴关系,从2021年开始,将在全球范围内把Tactile Mobility的软件技术集成至宝马集团的下一代车型中。这一开创性的合作标志着触觉传感技术和数据首次被商业集成至OEM的车型中,而此类技术和数据有助于提高驾驶性能,改善路况探测功能。(图片来源:Tactile Mobility)将Tactile Mobility首创的传感软件集成至宝马集团的车型中标志着汽车行业的传感创新技术进入了一个新的发展时代。此次合作将让宝马集团的汽车具备分析轮胎下方路面属性的能力,从而能够准确地探测路况,实现前所未有的车辆

  MK_Motorola集成电路应用技术丛书 数字信号处理原理及应用 359页 6.7M.pdf

  下载 TE 最新趋势报告《设计无线通信系统时需考虑的天线因素》,答题赢好礼!

  人均6块开发板,过万奖金,安森美半导体和安富利物联网创新设计大赛等待你的加入!

  抢楼有礼:看直播,深入了解ST最新 MEMS气压计原理、操作、防水结构设计

  iPhone 12 Pro DXOMARK相机评分公布:128分进前五

  iPhone 12 Pro DXOMARK相机评分公布:128分进前五

  #micropython大作战#多种参与姿势,大家一起来玩micropython!

  站点相关:基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技


新2直营现金网
上一篇:没有了
下一篇:SGZP-1SGZP-1
Copyright © 2018 新2直营现金网 All Rights Reservrd 版权所有 技术支持:捷搜网络
网站部分图片来自互联网,如有侵权,请及时通知,我们会及时更换!